Ключови изводи
- Нов тип гъвкав микрочип може да бъде достатъчно евтин, за да трансформира ежедневните предмети.
- Новият чип на Arm, PlasticArm, може да се постави върху бутилки с мляко, за да се гарантира, че съдържанието няма да се развали.
- Бъдещите поколения по-малки, по-бързи чипове дори биха могли да захранват изкуствен интелект, който работи без интернет връзка.
Микрочиповете скоро може да са толкова евтини и гъвкави, че да могат да се отпечатват върху бутилки с мляко.
Производителят на чипове Arm представи нов прототип на пластмасов микрочип. Arm казва, че това ще създаде нов "интернет на всичко", с чипове, интегрирани в много видове обекти. Това е най-новото в поредица скорошни постижения в технологията на чипове, които могат да трансформират личната електроника.
„Много от днешните носими и имплантируеми устройства са изправени пред сериозни проблеми с живота на батерията и размера, които предотвратяват пробив в приложения като AR очила, AR контакти и невронно-компютърни интерфейси,“Ууд Чианг, професор по електротехника и компютърно инженерство в Университетът Бригъм Йънг, който изучава дизайн на чипове, каза пред Lifewire в интервю по имейл.
"Например, извършване на повикване на Zoom на вашите интелигентни очила или показване на GPS карти върху зрението ви."
По-евтини чипове
Новият чип на Arm, PlasticArm, е направен от "технология за тънкослойни транзистори от метален оксид върху гъвкава подложка", вместо силиций, използван в традиционните процесори. Чипът е с ниска мощност, но е достатъчно евтин, за да отиде там, където другите не могат.
"Потенциалът на тази технология е повече от значителен", каза Арм в съобщение за новини. „PlasticArm предоставя възможност за безпроблемно вграждане на милиарди изключително евтини, ултратънки, съвместими микропроцесори в ежедневни предмети – значителен скок напред в реализирането на Интернет на нещата.“
Разработчикът на Arm и гъвкава електроника PragmatIC каза, че PlasticArm е "ултра-минималистичен Cortex-M0-базиран SoC, само със 128 байта RAM и 456 байта ROM", което означава, че е много по-малко мощен от базираните на силиций чипове. Той обаче е "12 пъти по-сложен от предишната най-съвременна гъвкава електроника." Чипът може да се постави върху бутилки с мляко, например, за да се гарантира, че съдържанието няма да се развали.
Но не всички наблюдатели са съгласни, че гъвкавите чипове ще стигнат до пазара. Чиповете Arm все още са във фаза на проучване и компанията не каза кога могат да влязат в производство.
„Хората проучват гъвкава електроника от десетилетия с малко реални продукти, различни от сгъваемите телефони (дори това е нишов продукт),“каза Чианг. „Тъй като CMOS схемите стават по-малки и по-добри, не е ясно дали гъвкавата електроника ще намери добри приложения за излитане.“
Това означава по-добри интерфейси в превозните средства, по-голяма дълбочина при използване на софтуер за интелигентен дом и по-добри визуализации за филми или игри.
ARM не е единственият производител, който работи за производството на по-евтини чипове. Южнокорейската Samsung и тайванската TSMC планират да представят първите 3-нанометрови чипове през следващата година. И двете компании миналата година представиха 5-нанометрови чипове, които се използват в някои наскоро пуснати потребителски устройства.
„Три-нанометровите чипове увеличават плътността на транзистора с около една трета в сравнение с пет-нанометровите чипове“, каза Нир Кшетри, професор, който изучава производството на чипове в Университета на Северна Каролина в Грийнсбъро, каза пред Lifewire в имейл интервю.„По-високата плътност на транзисторите означава по-малки устройства за дадено ниво на производителност, по-евтини и по-мощни.“
Личните технологии ще се възползват от новите чипове
Нови чипове като 3-милиметровите дизайни от Samsung ще направят личната технология по-бърза и енергийно ефективна, каза Марк Гранахан, главен изпълнителен директор на компанията за дизайн на чипове iDEAL Semiconductor, в интервю по имейл пред Lifewire.
"Това ще помогне за осигуряване на по-голяма изчислителна мощност на устройствата, които могат да се оформят под всякаква форма - от извършване на изчисления до показване на по-брилянтни визуализации за поддръжка на VR слушалки", каза той.
"Това е истинският двигател на машината, така че надстройка тук означава надстройка навсякъде. Това обхваща повече от просто телефони или лични устройства - това означава по-добри интерфейси в превозните средства, повече дълбочина при използване на софтуер за интелигентен дом и по-добри визуални ефекти за филми или игри."
Chiang каза, че не смята, че иновациите в чиповете ще се забавят.
"Технологията на микрочиповете продължава да става все по-малка и по-добра всяка година въпреки скептиците през последните 30 години", добави той. „Преминахме от изграждането на транзистори на 2D равнина към 2.5D структура в днешните най-нови процеси. Въпрос на време е да разберем как да изграждаме 3D транзистори. Не виждам законът на Мур да се изчерпи скоро."
Бъдещите поколения по-малки, по-бързи чипове биха могли дори да захранват изкуствен интелект, който работи без интернет връзка, каза Чианг.
"ИИ ще пише романи, ще създава музика и ще рисува анимационни филми за хората", добави той. „Може дори да има AI звезди и телевизионни личности. Границата между виртуална и реалност ще се размие до точка, в която хората не могат да разберат дали говорят или гледат AI или човек.“
