Ако искате да се запознаете с ключов компонент на изчислителната технология - от модерни смартфони до настолни компютри от висок клас - трябва да разбирате технологията FinFET.
Какво е FinFET?
FinFET е технологична иновация, която позволи на производители на чипове като Samsung, TSMC, Intel и GlobalFoundries да разработват все по-малки и по-мощни електрически компоненти.
Това е толкова важна част от съвременния дизайн на чипове, че се използва в маркетинга на процесните възли, на които се базират. Един пример е 7-нанометровата (nm) технология FinFET процес в основата на третото поколение процесори Ryzen на AMD. През последните години Nvidia използва 16nm FinFET технологията на TSMC и 14nm FinFET технологията на Samsung в своите 10 серии графични карти, изградени върху архитектурата Pascal.
Техническа разбивка на FinFET технологията
На техническо ниво, FinFET или полевият транзистор с перка е особен вид полупроводников транзистор с метален оксид (MOSFET). Той има двойна или тройна структура, която позволява много по-бърза работа и по-голяма плътност на тока от традиционните дизайни. Това води и до по-ниски изисквания за напрежение, което прави дизайна на FinFET много по-енергийно ефективен.
Въпреки че първият FinFET транзистор е разработен през 1990 г. под името транзистор с изчерпан беден канал или DELTA транзистор, едва в началото на 2000 г. терминът FinFET е въведен. Това е нещо като акроним, но частта "перка" от името беше предложена, тъй като както източникът, така и дрейнът на MOSFET формират перки върху силиконовата повърхност, върху която е изграден.
FinFET търговска употреба
Първата търговска употреба на технологията FinFET беше с 25nm нанометровия транзистор, създаден от TSMC през 2002 г. Той беше известен като дизайна "Omega FinFET", с по-нататъшни повторения на тази идея през следващите години, включително варианта Tri-Gate на Intel, който беше представен през 2011 г. със своята 22nm Ivy Bridge микроархитектура.
AMD също твърди, че работи върху подобна технология в началото на 2000-те, въпреки че нищо не се материализира от това. Когато AMD се освободи от дяловете си в GlobalFoundries през 2009 г., продуктовите и производствените части на бизнеса бяха окончателно прекъснати.
От 2014 г. всички големи производители на чипове - включително GlobalFoundries - започнаха да използват технологията FiNFET, базирана на 16nm и 14nm технология, като в крайна сметка намалиха размера на възела до 7nm с най-новите итерации.
През 2019 г. допълнителен технологичен напредък позволи още по-големи намаления на дължината на FinFET портовете, което доведе до 7nm. През следващите няколко години може дори да видим 5nm технология за по-мощни и ефективни процесори, графични карти и система върху чип (SoC). Тези размери на възлите обаче са приблизителни в повечето случаи и не винаги са директно сравними с най-новата 7nm технология на TSMC и Samsung, за която се твърди, че е приблизително сравнима с 10nm процеса на Intel.
